Ätzprozess

Ätzprozess
Ätzprozess m etching process

Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik. 2013.

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  • Plasmaätzen — ist ein materialabtragendes, plasmaunterstütztes, gaschemisches Trockenätz Verfahren, das besonders in der Halbleiter , Mikrosystem und Displaytechnik großtechnisch eingesetzt wird. Der Begriff Plasmaätzen ist ein eher umgangssprachlicher Begriff …   Deutsch Wikipedia

  • RIE-Prozess — Plasmaätzen ist ein materialabtragendes, plasmaunterstütztes, gaschemisches Trockenätz Verfahren, das besonders in der Halbleitertechnik, Mikrostrukturtechnologie und in der Displaytechnik großtechnisch eingesetzt wird. Der Begriff Plasmaätzen… …   Deutsch Wikipedia

  • Mikrotechnik: Typische Herstellungsverfahren —   Den Unterschied zwischen Mikroelektronik und Mikrotechnik kann man am ehesten anhand der Idee einer implantierbaren Medikamenten Mikrodosierpumpe aufzeigen. Diese soll möglichst klein sein und bei Bedarf beispielsweise Insulin an den Körper… …   Universal-Lexikon

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  • Bosch-Prozess — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… …   Deutsch Wikipedia

  • Boschprozess — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… …   Deutsch Wikipedia

  • DRIE — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… …   Deutsch Wikipedia

  • Deep Reactive Ion Etching — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… …   Deutsch Wikipedia

  • Dickkupfer — Eine Leiterplatte (auch Leiterkarte, Platine) ist ein Träger aus isolierendem Material mit festhaftenden leitenden Verbindungen. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung elektronischer Bauteile. Oben: Bestückungsseite… …   Deutsch Wikipedia

  • FR4 — Eine Leiterplatte (auch Leiterkarte, Platine) ist ein Träger aus isolierendem Material mit festhaftenden leitenden Verbindungen. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung elektronischer Bauteile. Oben: Bestückungsseite… …   Deutsch Wikipedia

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